...
机译:验证使用树脂膜进行窄节距兼容倒装尖端连接的连接可靠性影响因素
Non Conductive Film; Flip Chip; Failure Mechanism; Contact Stress; Plastic Strain; Gold Bump;
机译:验证使用树脂膜进行窄节距兼容倒装尖端连接的连接可靠性影响因素
机译:安装方法和底部填充材料对倒装芯片封装中翘曲和凸点连接可靠性的影响
机译:倒装芯片封装中翘曲和凹凸连接可靠性底部填充材料的实施方法和影响
机译:剖分三通无隔板梁柱节点的力学性能研究(第3部分,B圆角剖分三通和角焊的单调拉伸载荷试验)
机译:追赶过程中的最小公司战略应对研究-以华为追赶案为例-
机译:氯仿-三氟乙醇和氯仿-苯酚混合溶剂溶液法化学合成蛋白质:人淀粉样蛋白β-肽,Midkine,Pleiotrophin和Leptin的合成