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無加湿運転が可能なポリペンスイミグゾール電解質膜の開発経緯

机译:无需加湿即可操作的水杨酸水pen电解质膜的发展历史

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摘要

ポリベンズイミダゾール(PolyBenz-Imidazole)は、図1のようなベンゼン環に窒素原子を2ケ含む五員環(イミダゾール環)がつながった一般構造式を持つ高分子の総称である。この高分子は、米国の大手化学メーカーであったセラニーズ社(Celanese Corporation)がNASAと共同で開発したものである。短時間で燃え尽きる宿命にあるが、従来の樹脂では想像もできない高温に耐えなくてはならない、大陸間弾道ミサイルの先頭部分などへの利用が開発目的であった。
机译:聚苯并咪唑是具有通式结构的聚合物的总称,其中包含两个氮原子的五元环(咪唑环)连接到苯环上,如图1所示。这种聚合物是由美国主要的化学品制造商塞拉尼斯公司与美国宇航局合作开发的。尽管注定要在短时间内烧毁,但其开发目的是将其用于洲际弹道导弹的主要部分,该弹道导弹必须承受常规树脂无法想象的高温。

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