独自の銀ペーストで基板に配線を形成スクリーン印刷採用、300mmウエハー対応小型·高機能パッケージ作りに適用目指す

摘要

金属材料メーカーの大研化学工業（大阪市）と、スクリーン印刷のソノコムとニューロング精密工業（東京·品川）は銀ナノ粒子を成分にした独自の導電性インク（銀ペースト）を使い、電子部品を実装する基板に配線を印刷する技術を共同開発した。 直径300mm（12インチ）の大口径シリコンウエハーに対応できることも初めて実証した。 金属ナノ粒子を成分に用いたペーストを基板に塗布して配線を形成する次世代実装技術は半導体製品の製造コスト低減、多品種少量生産、環境負荷低減に役立つとして2005年中にも実用化が期待されている。 3社は通常の半導体パッケージ作りに加えて小型で高機能の半導体パッケージ作りにも適用を狙っていきたい考えだ。