超音波振動を援用したダイシングソーの開発と難削材加工への応用

摘要

情報化社会を支えるパソコン，スマートフォン，携帯情報端末，薄型テレビなどのデジタル家電，電力変換装置のインバータなどのか型化·高性能化が進んでいる．それらの心臓部に用いられる半導体デバイス·電子デバイスに対しても，更なる微小化·低コスト化などの要求が高まっている．またこれらのデバイスでは，従来の加工技術では対応しきれない難削材の応用も広がっている。特にダイヤモンドに次ぐ硬さを持つSiCのバンドギャップは現在主流のSiの約3倍であり，高耐圧,低損失,さらに高周波·高温での動作も可能といった特徴を持ち，次世代のパワーデバイスの材料として注目され実用化に向けて開発が加速している．