製造産業を支える中核的ファインセラミックス部材：半導体製造プロセスを支えるファインセラミックス

摘要

近年，半導体集積回路は，微細化による高集積化，処理速度の高速化，消費電力の低減などを目的に新しい技術が次々に開発され，製造プロセスが大きく変貌している．一方，製造コスト低減を目的にシリコンウェハーの12インチ化も急速に拡大している．この結果，半導体製造プロセスに用いられるセラミックス材料も今まで以上に高純度，高精度，大型化が求められ，特にシリコンウェハーと直に接触する表面状態の制御が重要となっている．図1に半導体用シリコンウェハーのサイズ別生産量推移を示す．また，表1に2005年1月時点での地域別半導体前工程工場の新増設計画一覧を示す．