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MLCC端子電極用Cu粉末の粒径がペースト特性と焼結特性に及ぼす影響

机译:MLCC端子电极用铜粉的粒径对糊料特性和烧结特性的影响

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摘要

MLCO端子電極用として使用するCu粉体の粒径がペースト特性、なかでも焼結特性に及ぼす影響を検討した。 その結果以下のことが明らかとなった。 (1)端子電極として使用するCu粉体は,粉体の焼結特性を評価する上で一次粒子であることが非常に重要であり解粒処理をすることで一次粒子の持つぺースト特性や焼結特性を把握することができた。 (2)焼成収縮率を測定した結果,0.5μmの平均粒径では850℃で焼結は完了しているのに対し平均粒径5.0μmは,850℃でも焼結はほとんど進まないことがわかった。 これは,焼結体の表面SEM写真の観察からも明らかとなった.
机译:研究了用于MLCO终端电极的Cu粉的粒径对糊料特性,尤其是烧结特性的影响。结果,以下内容变得清楚。 (1)非常重要的是,用作端子电极的Cu粉是一次粒子,以便评估粉末的烧结特性,并且可以通过粉碎获得一次粒子的糊状特性。我能够掌握烧结特性。 (2)通过测定烧成收缩率,发现在850℃,平均粒径为0.5μm的条件下完成了烧结,而即使在850℃,平均粒径为5.0μm的条件下也没有进行烧结。它是。通过观察烧结体的表面SEM照片也可以澄清这一点。

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