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机译:电镀时接触面活化时间的分析估算
Bobarikin Yu. L.; Selivonchik N. V.; Shvetsov A. N.;
机译:电镀时接触表面活化时间的分析估计
机译:电镀时接触表面激活时间的分析估计
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机译:分次心电图的激活时间对复杂心脏表面时空估计
机译:接触表面热接触电阻的数值估计
机译:用于激活至少一种表面,活化组合物的方法,并使用活化组合物以激活用于无电镀的表面
机译:垂直功率半导体器件MOSFET的扩散层位于镀层的外表面,电极接触表面的镀层厚度大于控制电极表面的镀层厚度
机译:用于开关的电接触件的银碳镀膜装置,一次可以大量镀覆多个接触器
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