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熱シミュレーションを活用したLED照明の放熱設計技術

机译:利用热仿真的LED照明散热设计技术

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摘要

近年,既存照明よりも発光効率の高いLED(発光ダイオード)照明への置換えが進んでいる。製品をタイムリーに市場へ投入するには,LEDの技術課題である放熱設計を行った結果を基に,製品仕様を早期に決定することが必要である。3次元CADを活用した熱シミュレーションは,製品開発の初期段階に課題を抽出し,対策の立案と効果の検証を効率的に行うことができる。今回東芝は,LEDの発光効率及び電圧の温度依存性や,電源の伝熱構造を考慮したモデリングを適用することで,LED照明の細部に至るまでの温度特性が評価できる技術を開発した。これにより,試作評価の前に放熱が困難な部品を具体的に特定し,目標の明るさに必要な放熱性能と製品コストを両立させた仕様の策定が可能になった。
机译:近年来,发光效率比现有照明更高的LED(发光二极管)照明的替代正在发展。为了及时将产品推向市场,有必要根据散热设计的结果及早确定产品规格,散热设计是LED的技术问题。使用3D CAD进行热仿真可以在产品开发的初期提取问题,并有效地计划对策并验证其效果。这次,东芝开发了一种技术,该技术可以通过应用考虑LED的发光效率,电压的温度依赖性以及电源的热传递结构的建模来详细评估LED照明的温度特性。这样就可以在评估原型之前专门确定难以耗散的零件,并制定出既可以实现目标亮度所需的散热性能又可以降低产品成本的规格。

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