薄肉·高剛性筐体を短期間に開発する部品設計·製造システム

摘要

携帯電話やノートバソコツ(PC)に用いられる樹脂成形筐体（きょうたい）には薄肉化と高剛性化が求められている。 また，製品のライフサイクルは短くなり，筐体の開発リードタイムの短縮が重要な課題となっている。 そこで東芝は，樹脂成形筐体を対象とし，三次元のコンピュータデータを設計や製造に活用する技術と，実際にモノをつくり出すための要素技術を連携させて，部品設計·製造システムを開発した。 そして，このシステムを適用して，携帯電話用電池バック筐体の開発リードタイムを短縮した。