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机译:海水中钙质膜的电沉积机理
机译:[SUS304ULC / Ta / Zr爆炸桥接头的氢脆研究系列]“ Ta / Zr接头界面的氢脆开裂特征和Zr母材的氢脆机理”“ Ta / Zr接头界面的氢脆”各种影响结晶的因素“” Ta / Z在水下抛光过程中“界面处的氢脆破裂现象和氢脆化机理”“ Ta / Zr界面处氢扩散和氢化物沉淀的计算机模拟”“ Ta防止Zr / Zr键合界面氢脆的施工准则的建议”
机译:通过透射型电子显微镜配合和第一原理计算的固态界面与固体电解质和电极活性材料的固态界面原子结构及锂离子的转移机理
机译:基于氧化铝薄膜晶体边界电子国家分析的物质转移机制
机译:交流高电场下高分子电绝缘材料的介电损耗机理研究
机译:Na + / H +交换转运蛋白NhaA的结构和功能表达机制:亲水环在膜插入/组装过程中的重要性及其在多聚体形成中的功能意义