次世代半導体デバイス，共同プロジェクト始動

摘要

住友ベークライト，日立化成工業，東レ，東レリサーチ，新光電気工業の5社はこのほど「次世代高密度化実装部材基盤技術併究組合」を設立，SIP（システム·イン·パッケージ）など次世代半導体デバイス用の革新的高密度実装技術の共同研究開発に乗やり出した。 SIPはメモリーICや高速ロジックICなど複数のチップと周辺回路を1つのパッケージにまとめて搭載した次世代型半導体デバイスで，開発期間の短縮，開発コスト削減などを一気に実現するものと期待されている。 技術研究組合はこのキーテクノロジーである実装部材の基盤技術を民間企業が連携，並列的に開発を進めることによって，技術の整合性をとりながら，開発期間を大幅に短縮，早期実用化を図る計画だ。