BGA対応高信頼性鉛フリーはんだボールの開発

摘要

近年の電子機器における小型化，高機能化の進展は著しく，半導体デバイスも高密度·多ピン化が急速に進み従来のリードフレームタイプに変わり，Ball Grid Array(BGA)が急速に普及しています。 BGAは, さらなる小型·薄型化対応要請から，Fine Pitch Ball Grid Array（F-BGA）, Chip Size Package（CSP），Wafer Level CSP（WL-CSP）へと急激な進化を遂げており，携帯電話，デジタルカメラ，ノー卜PCなどのモバイル電子機器で積極的に採用されています。加えてEU－WEEEにおけるRoSH指令により，全家電製品における鉛入りはんだ材料の使用が禁止されることを受け。 急激にはんだ材料の鉛フリー化も進展している状況下にあります。 新日本製織では，BGA用はんだボール製造プロセス技術開発とはんだ材料技術開発を実施し，関連会社である日鉄マイクロメタルで当該技術を活用してはんだボール製造販売を実施しています。