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机译:阴离子聚电解质的添加对二氧化铈分散行为的影响,用于石英化学机械抛光
Ceria; Chemical mechanical polishing; Dispersion; Poly(acrylic acid-co maleic acid) sodium salt; Quartz;
机译:阴离子聚电解质的添加对二氧化铈分散行为的影响,用于石英化学机械抛光
机译:阴离子聚电解质在化学机械抛光(CMP)中的吸附行为
机译:在浅沟槽隔离化学机械抛光过程中,在二氧化铈浆液中添加三乙醇胺可提高选择性去除SiO_2和Si_3N_4膜的选择性
机译:氧化硅化学机械抛光过程中的浆料分散和摩擦行为
机译:二氧化铈浆料在电介质化学机械抛光中的化学作用表征。
机译:自组装聚电解质/阳离子的构造微凝胶多层及其与阴离子染料的相互作用石英晶体微稳态和原子力显微镜
机译:纳米复印件对浅沟槽隔离化学机械抛光的表面活性剂加入对烟雾二氧化硅和二氧化硅浆料的依赖性