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【24h】

電子回路形成に利用されるさまざまな表面処理技術が集まる--「JPCA Show 2012 第42回 国際電子回路産業展」速報版

机译:收集了用于电子电路形成的各种表面处理技术-“ JPCA Show 2012第42届国际电子电路工业展览会”公告版

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摘要

「JPCAShow2012 第42回国際電子回路産業展」では、電子回路形成に利用される表面処理技術も数多く展示されており、中でも金の使用量を抑えることを目的としためっき技術が注目されていた。 近年、電子回路形成で利用される金や白金などの価格が高騰しており、電子回路産業では低コスト化への対応が大きな課題となっている。具体的な解決策としては、金の使用量を低減させることが大きなポイントになっており、その 対応策が数多くの表面処理メーカーから紹介されていた。
机译:在“ JPCA Show 2012第42届国际电子电路工业展览会”上,展出了许多用于形成电子电路的表面处理技术,其中,旨在减少金使用量的电镀技术引起了人们的关注。近年来,用于形成电子电路的金和铂的价格飞涨,并且在电子电路工业中,处理成本降低已成为主要问题。作为一种具体的解决方案,减少金的使用量是重点,许多表面处理制造商已经提出了对策。

著录项

  • 来源
    《鍍金の世界》 |2012年第533期|共2页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 电镀工业;
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