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【24h】

小型チップ部品のぬれ性評価試験方法

机译:小型切屑零件的湿润性评价试验方法

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摘要

電気·電子機器の軽薄短小化に伴い0603サイズのチップ部品の導入が進んでいる。 小型チップ部品のはんだぬれ性評価試験として、はんだ小球を用いた平衡法(マイクロウェッティングバランス法)がJEITAおよびIECで規格化されているが、これらの規格は1005~4532サイズの部品を対象としている。 そこで、はんだ小球平衡法の試験が可能なFig.1 の弊社SAT-5100型ソルダーチェッカを用いて、0603サイズ部品(0603C、0603R)の試験条件の検討を行った。 また、酸化処理を施した部品のぬれ性評価試験を行い、その有効性についても確認した。
机译:随着电气和电子设备的小型化,正在开发0603尺寸的芯片零件。作为小芯片零件的焊料润湿性评估测试,使用焊球的平衡法(微湿平衡法)已通过JEITA和IEC进行了标准化,但这些标准适用于1005-4532尺寸的零件。据说。因此,我们使用图1所示的SAT-5100型焊料检查器检查了0603尺寸零件(0603C,0603R)的测试条件,该测试条件可以测试焊料球平衡方法。我们还对氧化部分进行了润湿性评估测试,并确认了其有效性。

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