10nm台の開口幅を持つガラス板内熱疲労き裂の高調波画像化

摘要

水浸高調波法を用いて，10nm台の隙間を持つガラス板内の熱疲労き裂を可視化した．厚さ15mm のガラス板内の貫通き裂面に4.5MHz，5サイクルの正弦波バーミスト波横波を入射し，閉口き裂面で散乱された2次あるいは3次高調波振幅を画像化した．目視で観察できない，また従来超音波法で画像化できない，閉口き裂の一部を高調波により可視化できた．