リードフレームモジュールの放熱性·小型化および信頼性の検証小型電源を達成したその技術

摘要

近年、電子機器の小型化の要求が年々強くなっている．またIT業界においても例外ではなく、その要求は広範囲にわたっており、要求を満たすには厳しい状況下にある．本報告では半導体のモールドパッケージの考え方を配線基板に展開したリードフレームモジュールの開発を行なった．このリードフレームモジュールは従来基板と比較して高い放熱性能、高い絶縁性能を有しており、信頼性についても従来基板と同等以上であることが確認できた．この技術を電源に展開した結果、大幅な小型化が達成された．