由单一引线框实现的多顺序接触件

摘要

本发明公开了一种电子连接器，包括外壳，该外壳沿着所述电子连接器的插接方向限定出了多种插接高度(L1，L2，L3)。所述外壳装纳着相同的多组引线框元件(14，16，18)。所述相同的组中的每一个包括至少两个所述引线框元件，所述至少两个引线框元件中的每一个可选择性地定位于任何一种所述插接高度上。

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有接触件的电子连接器，这些接触件设置成用于在该连接器与匹配电子连接器相插接的时候按顺序进行电连接。

背景技术

各种不同的电子系统，比如计算机，包括一大堆安装在印刷电路板上的配件，比如子插件板和主板，这些配件相互连接，以在整个系统内传递信号和能量。这些电路板是通过电子连接器连接的。典型的连接器组件包括插头连接器和插座连接器，它们各自都可以容纳着多个电子接触件或晶片。电子晶片可以是薄的印刷电路板或塑料载体内的一系列层叠的接触件。在一个连接器内的电子晶片可以使得子插件板能够通过底板与另一个子插件板进行通信。另外，为了免除对底板的需要，晶片可以以正交方向进行插接。

一般来说，电子迹线(trace)是蚀刻到电子晶片上的。电子迹线能够实现数据信号的高速传输。不过，当其输送电源时，利用了连接器中截然不同的电源刀形接触件。电源刀形接触件通常构造成引线框，电源刀形接触件包括多个触点。出于各种不同的原因，引线框的触点可以是按先后顺序排列的，使得连接器的一个组件(比如插头组件)中的一个或多个触点在接触件的其它接触点之前与连接器的其它组件(比如插座组件)中的相应触点相连接。例如，一般来说希望在接触信号触点之前使得接地触点彼此接触。

已经提出了带有按照先后顺序排列的引线框的电子连接器，就是说，具有接触件的不同插接高度的引线框。例如，一个触点可以位于连接器的第一插接高度或深度，而其它的触点可以位于不同的插接高度。一般来说，各个不同的引线框序列是单独加工的。因此，如果在连接器中使用具有三种接触件插接高度的引线框，那么可能有总共二十七个不同的引线框序列。结果，一般必须要冲压、切割或采用别的方式形成二十七个不同的引线框并且对它们进行编排，以提供引线框总数的可能性。此外，二十七个引线框需要额外的冲压、模具加工和装配，造成产品成本增高。

需要解决的问题是，如何简化具有以多种不同的插接高度设置在连接器中的接触件的电子连接器的设计以及如何减少这样的电子连接器的成本。

发明内容

这个问题是通过这样一种电子连接器来解决的，该电子连接器包括外壳，该外壳沿着所述电子连接器的插接方向限定出了多种插接高度。所述外壳装纳着相同的多组引线框单元。每个所述相同的组包括至少两个所述引线框单元，每个所述至少两个引线框单元可选择性地定位于任何一种所述插接高度上。

附图说明

现在将参照附图借助实例对本发明进行介绍，其中：

图1是根据本发明的一种实施方式形成的带有多个插头引线框元件的引线框承载条的示意图；

图2是根据本发明的一种实施方式形成的插头引线框元件的立体图；

图3是根据本发明的一种实施方式形成的插头组件的立体截面图；

图4是根据本发明的一种实施方式的示范性插头引线框序列；

图5是根据本发明的一种实施方式的示范性插头引线框序列；

图6是根据本发明的一种实施方式的示范性插头引线框序列；

图7是根据本发明的一种实施方式的示范性插头引线框序列；

图8是根据本发明的一种实施方式形成的插头组件的立体截面图，该插头组件包括定位在第一插接高度上的各个插头引线框元件；

图9是根据本发明的一种实施方式形成的插座组件的立体分解图；

图10是根据本发明的一种实施方式的第一插座引线框元件的立体图；

图11是根据本发明的一种实施方式形成的插座组件的立体分解图；

图12是根据本发明的一种实施方式的第一插座引线框元件的立体图；

图13是根据本发明的一种实施方式的插头组件的立体分解图；

图14是根据本发明的一种实施方式的与插座引线框元件正交插接的插头引线框元件的立体图；

图15是根据本发明的一种实施方式的制造电子连接器的方法的流程图。

具体实施方式

图1表示根据本发明的一种实施方式形成的、带有多个插头引线框元件14、16和18的引线框条10。一组插头引线框元件包括插头引线框元件14、16和18。在冲压或加工处理期间，插头引线框元件14、16和18是与引线框条10的承载条12一体地形成的。还形成了同样的多组插头引线框元件14、16和18。引线框条10包括承载条12，该承载条12在断开点13处分别与插头引线框元件14、16和18相连接。可以对断开点13打孔，或者采取其它方式使其易断，以便于从承载条12上取下插头引线框元件14、16和18。

插头引线框元件14包括展宽部分28，展宽部分28与接线板过渡部分34是一体地形成的并且与该接线板过渡部分34成直角。插头引线框元件16包括展宽部分30，该展宽部分30与接线板过渡部分36是一体地形成的并且与该接线板过渡部分36成直角。插头引线框元件18包括展宽部分32，该展宽部分32与接线板过渡部分38是一体地形成的并且与该接线板过渡部分38成直角。另外，展宽部分28、30和32可以分别以除了直角之外的角度与接线板过渡部分34、36和38相连接。如图1所示，展宽部分28的长度小于展宽部分30的长度，展宽部分30的长度又小于展宽部分32的长度。类似地，接线板过渡部分34的高度小于接线板过渡部分36的高度，接线板过渡部分36的高度又小于接线板过渡部分38的高度。

每个插头引线框元件14、16和18包括接触部分20，这些接触部分20从各自的展宽部分28、30和32向外伸出。此外，各个插头引线框元件14、16和18可以包括柔韧性狭槽22，这些柔韧性狭槽22可以为引线框元件14、16和18提供额外的柔韧性。插脚26从接线板过渡部分34、36和38向下伸出，这些插脚可以由印刷电路板(未示出)中的插座(比如通孔)接收。而且，每个插头引线框元件14、16和18可以包括定位短片(tab)24，这些定位短片可用于在插头外壳中对插头引线框元件14、16和18进行定位(将在后面讨论)。依据插头引线框元件14、16和18在插头连接器中的期望高度(将在后面讨论)，可以除去这些定位短片24。另外，插头引线框元件14、16和18可以包括多于或少于两个的定位短片24。而且，按照另外一种可选方案，插头引线框元件14、16和18可以不包括定位短片24。此外，插头引线框元件14、16和18也可以不包括柔韧性狭槽22。

在将插头引线框元件14、16和18插入或定位到插头外壳中之前，要将插头引线框元件14、16和18从承载条10的支撑体12上取下来。

图2是根据本发明的一种实施方式形成的插头引线框元件14的立体图。

图3是根据本发明的一种实施方式形成的插头组件40的立体截面图。插头组件40包括盖子43、具有多个组织夹壁48的引线框组织夹(organizer)47，这些组织夹壁在它们之间限定出了通道、垫片49、51和53以及接口外壳50。盖子42包括壁44和46。盖子42还可以包括侧壁(未示出)。另外，该侧壁可以是与组织夹47一体地形成的并且从组织夹47向上延伸。接口外壳50包括锁销构造52，这些锁销构造52与形成在盖子42中的锁销构件相咬合。接口外壳50还包括顶壁56、底壁57、后壁59以及侧壁58(仅示出一侧)，这些壁限定出了一个接口腔54，在这个接口腔中，一组插头引线框元件(包括插头引线框元件14、16和18)和插头电路板(未示出)分别与相应的插座引线框元件(后面讨论)及插座电路板(未示出)相接合。而且，接口外壳50可以包括引导槽60，这些引导槽60容纳并保持电子晶片的边缘。

图3表示容纳电子晶片和插头引线框元件的插头组件40。可选择地，多组插头引线框元件(包括插头引线框元件14、16和18)可以装设在单独的引线框外壳中(后面讨论)。图3中所示的插头组件40是一个浮置接口组件。在名称为《用于电子连接器的浮置接口(Floating Interface forElectrical Connector)》美国专利申请10/042635中介绍了浮置接口连接器，该专利申请以引用的方式整体并入本文。不过，按照另外一种可选方案，插头组件40可以是传统的非浮置接口组件。

垫片49可以与组织夹48、插头组件40的侧壁或接口外壳50一体地形成。垫片49与插头引线框元件14的定位方向相垂直地穿过插头组件40延伸。垫片49可以从插头组件40的一个侧壁延伸到插头组件40的另一个侧壁。另外，垫片49可以从插头组件40的一个侧壁延伸到插头组件40内的分隔壁。而且，按照另外一种可选方案，垫片49可以从插头组件40内的一个分隔壁延伸到另一个分隔壁。而且，垫片49、51和53可以包括在单独的插头引线框外壳中(后面讨论)。

垫片51可以与接口外壳50或插头组件40的侧壁一体地形成。垫片51与引线框元件16的定位方向相垂直地穿过插头组件40延伸。垫片51可以从插头组件40的一个侧壁延伸到插头组件40的另一个侧壁。另外，垫片51可以从插头组件40的一个侧壁延伸到插头组件40内的分隔壁。而且，按照另外一种可选方案，垫片51可以从插头组件40内的一个分隔壁延伸到另一个分隔壁。

垫片53可以与接口外壳50或插头组件40的侧壁一体地形成。垫片53与引线框元件18的定位方向相垂直地穿过插头组件40延伸。垫片53可以从插头组件40的一个侧壁延伸到插头组件40的另一个侧壁。另外，垫片53可以从插头组件40的一个侧壁延伸到插头组件40内的分隔壁。而且，按照另外一种可选方案，垫片53可以从插头组件40内的一个分隔壁延伸到另一个分隔壁。

如图3所示，垫片49定位在垫片51下方，垫片51又定位在垫片53下方。垫片49接触插头引线框元件14。将垫片51定位得顾及到了插头引线框元件14的正确间隙。类似地，将垫片53定位得顾及了垫片51与垫片53之间的引线框元件16的正确间隙。垫片51接触引线框元件16。垫片53接触引线框元件18。

将每个插头引线框元件14、16和18在插头组件40中定位成使得插脚26从插头组件40向下延伸。各个插脚26由位于印刷电路板上的插脚插座(未示出)容纳和保持。各个印刷电路板包括排列成行的多个插脚插座。一行插脚插座排列成接收纵向对齐的一组插头引线框元件14、16和18的一行插脚26。各行插脚插座可以包括多于纵向对齐的一组插头引线框元件14、16和18的插脚26的数量的插座。例如，印刷电路板可以包括多个每行15-20个插脚插座的行(如果，例如，每个插头引线框元件14、16和18分别包括四个插脚)。这样，插头引线框元件14、16和18可以以不同的深度或插接高度进行安装，以适应不同的接触高度。就是说，一组三个不等同的插头引线框元件14、16和18可以按照先后顺序进行排列，以适应不同的触点插接高度配置。

如上所述，插头引线框元件14、16和18可以包括定位短片24，这些定位短片24有助于插头引线框元件14、16和18的正确定位。插头引线框元件14、16和18借助保持构造、插槽等等保持在插头组件40中。插头引线框元件14、16和18的定位短片(或插头引线框元件14、16和18本身)分别抵靠着垫片49、51和53。如果，例如，要将插头引线框元件14、16和18定位得以最大限度的可能长度(“第一插接高度”)从插头组件40中的参考点(比如插头组件40的后壁)伸出，那么可以将这些定位短片24除掉。不过，如果要将插头引线框元件14、16和18定位得以中间长度(“第二插接高度”)伸出，那么可以除掉一部分定位短片24(比如一个定位短片24)。另一方面，如果要将插头引线框元件14、16和18定位得以最短长度(“第三插接高度”)伸出，那么可以不除去定位短片24。这样，改变插头引线框元件14、16和18的插接高度能够由一个引线框实现多个不同的引线框序列。这样，可以通过应用引线框元件(比如插头引线框元件14、16和18)实现各种不同的引线框序列。如图3所示，例如，插头引线框元件14处于第三插接高度，插头引线框元件16处于第二插接高度并且插头引线框元件18处于第一插接高度。不过，位于插头引线框元件14、16和18之后的插头引线框元件14、16和18定位在不同的插接高度上。如上所述，插头引线框元件14、16和18可以不包括定位短片24。就是说，定位短片24用于帮助正确定位插头引线框元件14、16和18，但是并不是正确定位所必须的。

图4-7表示根据本发明的一种实施方式的示范性插头引线框序列62、64、66和68。图4-7中的插头引线框14、16和18是按照它们各自将要定位在插头组件40(或者其它这样的插头组件)中的样子给出的。不过，为了清楚起见，没有示出插头组件40。注意，使用了同样的多组插头引线框元件14、16和18来形成各个插头引线框序列62、64、66和68。

引线框序列62包括处于第三插接高度(L₃)上的第一和第二插头引线框元件14和16以及处于第一插接高度(L₁)上的插头引线框元件18。每个插接高度是从插头组件40中的参考点开始测量的，比如插头组件的后壁，或者是从引线框元件组织夹的定位插槽的终端开始测量的。引线框序列64包括处于第三插接高度(L₃)上的插头引线框元件14、处于第二插接高度(L₂)上的引线框元件16和处于第一插接高度(L₁)上的引线框元件18。引线框序列66包括处于第二插接高度(L₂)上的插头引线框元件14、16和18。引线框序列68包括处于第一插接高度(L₁)上的插头引线框元件14，而插头引线框元件16和18处于第三插接高度(L₃)上。图4-7只是实例，它们在任何情况下都不将本发明局限于所示的序列62、64、66和68。就是说，每个插头引线框元件14、16和18都可以定位在第一、第二或第三插接高度上。此外，如果使用三种不同的插头引线框元件14、16和18，插头引线框元件14、16和18可以组合出二十七种不同的引线框组合。这样，使用三种不同的引线框元件可以产生二十七种不同的引线框序列。不过，根据本发明的某些实施方式，可以使用多于或少于三种不同的插头引线框元件14、16和18。这样，本发明的某些实施方式可以实现多于或少于二十七种不同的引线框序列组合。

图8是根据本发明的一种实施方式形成的、包括定位在第一插接高度上的各个插头引线框元件14、16和18的插头组件40的立体截面图。如图8所示，除掉了各个插头引线框元件14、16和18的定位短片24，使得各个插头引线框元件14、16和18向腔体54中延伸到它们的最远程度。

图13是根据本发明的一种实施方式的插头组件40的立体分解图。如上所述，插头组件40可以将电子晶片(比如电子晶片204)和插头引线框元件14、16和18装纳在一个共用的外壳中，或者将它们装纳在包含在插头组件中的不同外壳中。插头组件200包括接口外壳202、插头引线框外壳208、晶片组织夹211和盖子242。接口外壳202在腔体209之内包括带有狭槽207(容纳和保持电子晶片204)的晶片段203和引线框段205，该引线框段由接口外壳202的各壁形成。接口外壳202还包括锁销插座224。盖子242包括锁销构件226和锁销构件222，锁销构件226啮合锁销插座224，而锁销构件222啮合引线框外壳208的锁销插座220。引线框外壳208包括通道214、216和通道218。插头引线框元件14容纳和保持在通道214之内。插头引线框元件16容纳和保持在通道216之内。插头引线框元件18容纳和保持在通道218之内。注意，引线框外壳208包括位于引线框外壳208之内的垫片(如前面所讨论过的)，这些垫片用于正确定位插头引线框元件14、16和18。电子晶片204定位在晶片组织夹211的插槽(未示出)中。在组装插头组件200的时候，插头引线框元件14、16和18的接触部分20从接口外壳202的后壁向外伸出到腔体209中。而且，电子晶片204的接触边缘206(和/或连接在电子晶片204上的信号和接地端子)同样地延伸到接口外壳202的腔体209中。

图9是根据本发明的一种实施方式形成的插座组件70的立体分解图。插座组件70包括带有晶片组织夹74的晶片外壳71、中间浮置构件78、多个信号和接地端子82和80以及端子接口外壳84。组织夹74包括插槽75，各个插槽容纳和保持一个电子晶片72。各个电子晶片72与从其向下伸出的接触插脚76相连接。各个电子晶片72与一行接地端子80或信号端子82相连接，或者与一行交替的接地和信号端子80和82相连接。信号和接地端子82和80保持在中间浮置构件78和端子接口外壳84中，该端子接口外壳84包括接触通道85。接触通道85使得插座组件70的信号和接地端子82和80的接触部分能够与容纳在相兼容的插头组件中的相应晶片相插接。外壳86定位在电子晶片72之上并且与电路板组织夹74相咬合。盖子86还通过锁销构件87与锁销插座89的插接可栓锁地与端子接口外壳84相啮合。而且，因为中间浮置构件78定位于盖子86与端子接口外壳84之间，所以锁销构件87还由中间浮置构件78的锁销插槽91保持。

如图9所示，插座组件70还包括引线框外壳88，该外壳88是单独的并且与晶片外壳71不同。在图9所示的实施方式中，引线框外壳88通过安装面102与晶片外壳71上的相应插接面的相互作用或者插接安装到晶片外壳71上。不过，按照另外一种可选方案，晶片72与引线框元件可以装纳在同一个外壳中。引线框外壳88包括用于插座引线框元件90的腔体96、用于插座引线框元件92的腔体98和用于插座引线框元件94的腔体100。包括插座引线框元件90、92和94的各组插座引线框元件与包括插头引线框元件14、16和18的插头引线框元件组类似地构成，只是要将插座引线框元件90、92、和94的接触部分104构成为能够与插头引线框元件14、16和18的接触部分20相插接。插座引线框元件90、92和94可以按照与插头引线框元件14、16和18类似的方式定位在不同的插接高度上。

图10是根据本发明的一种实施方式的插座引线框元件90的立体图。插座引线框元件90包括展宽部分128和接线板过渡部分134。插座引线框元件90的接触部分104包括从第一展宽部分128向外伸出的第一构件108和第二构件106。在第一构件108和第二构件106之间限定出了插头接触插槽110。在插接期间，插头引线框元件14的接触部分20位于构件108和106之间的插头接触插槽110之内，使得该接触部分20夹在构件108和106之间。构件108和106接触插头引线框元件14的接触部分20，从而建立了插头引线框元件14与插座引线框元件90之间的电连接。

插座引线框元件92和94与插座引线框元件90相类似地构成。此外，插座引线框元件92和94与插头引线框元件16和18之间发生插接的方式与上面针对插座引线框元件90与插头引线框元件14介绍的方式相类似。

再次参照图9，插座组件70可以以平行或直插方式与插头组件40相插接。就是说，插头引线框元件14、16和18的序列与插座引线框元件90、92和94的序列相插接。例如，插头引线框元件14可以与插座引线框元件90相插接，插头引线框元件16可以与插座引线框元件92相插接，而插头引线框元件18可以与插座引线框元件94相插接。插座引线框元件90、92和94可以定位在相同的插接高度上，从而，在插接期间，某些处于不同插接高度上的插头引线框元件14、16和18可以在其它的插头引线框元件14、16和18接触它们相应的插座引线框元件90、92和94之前，接触到相应的插座引线框元件90、92和94。例如，插头引线框元件14可以在插头引线框元件16和18分别接触到插座引线框元件92和94之前接触到插座引线框元件90。

按照另一种可选的方案，插座引线框元件90、92和94可以处于不同的插接高度上，而插头引线框元件14、16和18可以全部处于相同的插接高度上。而且，另外，插座引线框元件90、92和94可以处于不同的插接高度上，而插头引线框元件14、16和18也处于不同的插接高度上。

例如，插头引线框元件14可以处于第一插接高度上(而引线框元件16可以处于不同于插头引线框元件14的插接高度上)，而相应的插座引线框元件90可以处于第一插接高度、第二插接高度或第三插接高度上(而第二插座引线框元件92处于不同于插座引线框元件90的插接高度上)。总地来讲，某些插头引线框元件14、16或18可以在插接期间以不同的时间接触某些插座引线框元件90、92和94。例如，可能会希望使接地引线框14、16或18在信号引线框彼此接触之前接触到相应的接地插座引线框90、92或94。由于插头引线框元件14、16和18以及插座引线框元件90、92和94的多序列特性，各种不同的插接序列可以得到应用，从而某些插头引线框元件14、16或18可以在其它的插头引线框元件之前分别接触到某些插座引线框元件90、92或94。

图11是根据本发明的一种实施方式形成的插座组件136的立体分解图。插座组件136与插座组件70的不同点在于，插座组件136将接地和信号端子138排列成多行(与针对插座组件70给出的列结构相对)。取决于端子的定向方式和兼容插头组件的插头引线框元件，插座组件70和插座组件136可以以正交或直插方式与插头组件相插接。

插座组件136包括端子138、端子接口外壳140、安装在引线框外壳142上方的中间构件144、盖子154和用于容纳和保持电子晶片146以及插座引线框元件150和152的组织夹148。插座引线框元件150和152定位成两行。就是说，插座引线框元件150定位在插座引线框元件152下方。在组装插座组件136的时候，形成了引线框元件150的一个平面行并且形成了引线框元件152的一个平面行。插座组件136可以与插头组件40以正交方式相插接。就是说，插头引线框元件14、16和18的序列与三个插座引线框元件150或152的序列相插接。

例如，插头引线框元件14可以与插座引线框元件150相插接，插头引线框元件16可以与另一个插座引线框元件150相插接，而插头引线框元件18可以与再另一个插座引线框元件150相插接。插座引线框元件150和152可以处于相同的插接高度上，从而，在插接期间，处于不同插接高度上的某些插头引线框元件14、16或18可以在其它的插头引线框元件14、16或18接触到插座引线框元件150和152之前，接触到插座引线框元件150和152。按照另外一种可选实施方式，插座引线框元件150和152可以处于不同的插接高度上，而插头引线框元件14、16和18可以全部处于相同的插接高度上。总地来说，某些插头引线框元件14、16或18可以在插接期间在不同的时间接触到某些插座引线框元件150或152。例如，可能会希望使得接地引线框14、16或18在信号引线框彼此接触之前接触到相应的接地插座引线框150或152。

图12是根据本发明的一种实施方式的插座引线框元件150的立体图。插座引线框元件150包括展宽部分156和接线板过渡部分158。插座引线框元件150的接触部分160包括从展宽部分156向外伸出的构件162和构件164。在构件162和构件164之间限定出了插头接触插槽166。在插接期间，插头引线框元件14、16或18的接触部分20位于构件162和164之间的插头接触插槽166之内，使得该接触部分20夹在构件162和164之间。构件162和164接触到接触部分20，从而建立了插头引线框元件14、16或18与插座引线框元件150之间的电连接。

插座引线框元件152与插座引线框元件150相类似地构成。此外，插座引线框元件152与插头引线框元件14、16和18之间发生插接的方式与上面针对插座引线框元件150介绍的方式相类似。

图14是根据本发明的一种实施方式的与插座引线框元件304、306、308和310正交插接的插头引线框元件300和302的立体图。插头引线框元件300和302包括插脚318，这些插脚318由形成在印刷电路板312中的插座316容纳和保持。类似地，插座引线框元件304、306、308和310包括插脚320，这些插脚320由形成在印刷电路板314中的插座317容纳和保持。每个插头引线框元件300和302包括与接触部分20(前面讨论过的)相类似的接触部分324。不过，如图14所示，插座引线框元件304、306、308和310包括接触部分326，该接触部分326包括处于插头引线框元件300和302的接触部分324的第一侧上的两个构件和处于该接触部分324的另一侧上的至少一个构件。

插头引线框元件300和302的一个序列与两个插座引线框元件304的序列相插接。插头引线框元件300和302的第二序列与两个插座引线框元件306相插接。类似地，插头引线框元件300和302的第三序列与两个插座引线框元件306相插接。而且，插头引线框元件300和302的第四序列与两个插座引线框元件308相插接。

图15是根据本发明的一种实施方式加工制造电子连接器的方法的流程图。在步骤500中，冲压、冲切或采用其它方式形成引线框(包括插头和插座引线框元件)。在步骤502中，模制出插头和插座接口、中间和引线框外壳。在步骤504中，从承载条上分离下来引线框元件。在步骤506中，将引线框元件以相对于参考点的不同深度插入到引线框外壳中，从而产生多种插接高度。

这样，通过使用多个引线框元件，本发明的实施方式给出了一种经济的、可互换的并且可改变的引线框。就是说，通过引线框元件的各种不同的组合，可以使用少量的引线框元件来形成多种不同的引线框。此外，本发明的实施方式给出了一种加工制造各种不同的引线框序列的更加经济的方法。本发明的实施方式还给出了一种加工制造带有各种不同的引线框元件序列的连接器的更加经济的方法，其中一个单一的引线框可用于形成多种插接高度。所述插接高度是通过改变引线框元件的插入深度来实现的。任何一种引线框元件可以形成任何一种插接高度，而对于每一种插接高度不需要专用的引线框元件。应当可以理解，这些引线框元件可以由采用引线框的电子连接器使用。就是说，这些引线框元件可以由正交或直插式连接器使用。