準ミリ波帯フロントエンド回路高集積化の一検討

摘要

近年，都市部では高速なインターネットアクセスの普及が急速に進んできているが，地方ではデジタルデバイドが大きな課題として浮上してきている．この対策の有力な手段の1つとして，準ミリ波帯を用いた固定無線アクセスシステムがある．このシステムの装置の小型化，および部品の接続部における高周波信号の損失回避のため，筆者等はNTTにて研究開発を進めてきた3D-MMIC技術を用い，準ミリ波帯フロンドエンド部の大幅な集積化に．取り組んできた．今回，この3次元MMICの実装方法としてフリップチップ実装を検討し，良好な結果を得たので報告する．