準ミリ波帯フロントエンド回路高集積化の一検討

摘要

In these days, broadband network infrastructure is increasing in urban areas. However, in rural areas the digital divide issue, which is caused by an inadequate broadband network infrastructure. To overcome this problem, a fixed wireless system at quasi-millimeter-wave band has developed. To miniature the equipment and to avoid the use of quasi-millimeter-wave interconnects between chips or components, we have developed highly integrated MMICs using three dimensional MMIC technology. In this paper, we discussed implementation technique using flip-chip technology.%近年，都市部では高速なインターネットアクセスの普及が急速に進んできているが，地方ではデジタルデバイドが大きな課題として浮上してきている．この対策の有力な手段の1つとして，準ミリ波帯を用いた固定無線アクセスシステムがある．このシステムの装置の小型化，および部品の接続部における高周波信号の損失回避のため，筆者等はNTTにて研究開発を進めてきた3D－MMIC技術を用い，準ミリ波帯フロンドエンド部の大幅な集積化に取り組んできた．今回，この3次元MMICの実装方法としてフリップチップ実装を検討し，良好な結果を得たので報告する．