耐屈曲性を大幅向上東レ、ハイパリアフィルム薄膜化

摘要

東レ（東京都中央区、電話03-3245-5111）は9月15日、電子機器に用いられるハイバリアフィルムのフレキシブル性を向上させたフィルムを開発したと発表した。同社独自のバリア膜形成技術をベースに、バリア膜厚を大幅に薄くすることにより、現行品と同等の水蒸気バリア性を保ちながらフレキシブル性を向上させたという。