机译:单搭接接头振动分析:实验与分析研究
accelerometer location; Adhesive joint; epoxy resin; FRF; mode shape; monolithic beam; natural frequency; peel stress;
机译:单搭接接头振动分析:实验与分析研究
机译:通过剪切和低循环剪切试验使用第二代丙烯酸粘合剂逐步定制的单圈粘合剂强度的实验研究
机译:AI-GFRP单圈和双对接圈接头粘合强度的实验性和数值研究,由施加纵向负荷
机译:单圈粘合剂具有非均匀粘合剂厚度的振动分析:实验和分析调查
机译:增强平衡单圈粘合剂接头的弹性基础分析
机译:C / SIC复合Z型/粘合混合单圈接头的实验性和数值研究
机译:屈曲下单圈粘合剂接头的分析应力分析
机译:高通量贴合粘合单搭接接头的多变量分析:实验和工作流程协议。