机译:金催化的二氧化钛基层的电学和全息表征
Electron microscopy; TiO_2; Sensors;
机译:金催化的二氧化钛基层的电学和全息表征
机译:使用自顶向下的制造方法对具有功能化自组装单层膜的悬浮金纳米线桥的电学表征
机译:金/烷基单层/硅二极管结的纳米级电学和结构表征
机译:多孔硅层上的金接触的电气表征
机译:镍/金和钯/金欧姆接触与清洁的p型氮化镓(0001)表面之间形成的界面的电,化学和结构表征。
机译:金催化的SiGe纳米线和替代金属催化的Si纳米线的生长和表征
机译:金催化的SiGe纳米线和替代金属催化的Si纳米线的生长和表征
机译:第一部分:位错和取向对银表面电气双层容量的影响第二部分:1963年3月1日最终报告的补充:表面处理和位错对银催化分解的影响