机译:纳米集成电路Cu CMP工艺建模参数的优化
chemical mechanical polishing; hotspot; modeling verification; parameter extraction; process modeling;
机译:纳米集成电路Cu CMP工艺建模参数的优化
机译:高效碳利用煤甲醇过程与化学环氢和空气分离技术一体化:工艺建模和参数优化
机译:模拟工艺,电源电压和温度变化对纳米数字电路时序响应的影响
机译:内在参数波动对Deca纳米电路的影响,以及电路建模技术
机译:用于集成电路制造的化学机械平面化/抛光(CMP)的集成模型:从微粒级到芯片级和晶圆级。
机译:与优化工艺参数有关的数据会影响Al-Si-Sn-Cu / Ti-6Al-4V复合涂层的硬度显微组织演变和耐磨性能
机译:超大型集成电路中缩小CU互连的新技术。新型先进的Cu沉积过程,长时间抛出溅射。