机译:影响热增强球栅阵列组件焊点疲劳寿命的因素研究
thermally enhanced ball grid array; finite-volume-weighted averaging technique; parametric finite element analysis; solder joint reliability; moire interferometry; surface evolver;
机译:热增强球栅阵列总成焊点疲劳寿命影响因素的研究
机译:塑料球栅阵列封装焊点热疲劳寿命预测
机译:预测球栅阵列焊点热疲劳寿命的概率方法
机译:延长球栅阵列封装的焊点疲劳寿命
机译:球栅阵列焊点疲劳寿命模型的数值模拟(能量密度)。
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:使用改进的累积损伤模型来预测球形阵列型包装中SN-AG-Cu基焊点的疲劳失效