...
机译:通过在聚合物膜上集成Al / CuO多层纳米铝热剂实现微芯片引发剂
机译:通过在聚合物膜上集成Al / CuO多层纳米铝热剂实现微芯片引发剂
机译:通过集成Ti / CuO基反应性多层膜实现的介电结构烟火引发剂
机译:通过将基于Al / CuO的纳米高能材料与Au / Pt / Cr微型加热器集成而实现的纳米引发剂
机译:通过在微丝上集成基于Al / CuO的纳米高能材料实现的微熔丝
机译:二氧化碳选择性聚合物刷膜和抗菌聚电解质多层膜:合成,表征和应用。
机译:20.35毫米的间隙起爆:将Al / CuOx多层膜和传统电子插头集成在一起的起爆器以增强点火能力
机译:间隙启动20.35 mm:一体体集成Al / CuO X多层膜和传统电子插头的发起者,以提高点火能力
机译:将微芯片氨基酸手性检测器整合到mOD仪器概念中