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机译:第三代热管理技术:微通道和纳米结构在嵌入式冷却范例中的作用
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机译:基于硅的嵌入式微通道-3D歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑:第1部分 - 用R-245FA进行单相冷却性能的实验研究
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:具有两相多微通道和嵌入式热电冷却的超强热斑的热管理
机译:研究高功率密度电子应用的Si基嵌入式微型通道-3D歧管冷却系统的热流体性能
机译:电池热管理的灵敏度分析带有往复式冷却策略并结合扁平的系统热管
机译:在三维集成电路中集成微通道冷却:热管理