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Image processing in a mu c-Si : H p-i-n image transducer

机译:mu c-Si:H p-i-n图像传感器中的图像处理

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摘要

A two-dimensional p-i-n imager based on mu c-Si:H material is analysed. The basic building block for the sensor element is a transparent conductive oxide (TCO)mu c-p-i-n Si:H photodiode with front metal contacts and a TCO back contact. A scan-out process based on the photovoltage signal induced by a modulated HeNe laser is used to acquire the image. An analysis of the geometric image distortion and image restoration is given. Basic image processing algorithms are applied for image enhancement and pattern recognition. (C) 2000 Elsevier Science B.V. All rights reserved. [References: 9]
机译:分析了基于μc-Si:H材料的二维p-i-n成像器。传感器元件的基本组成部分是具有前金属触点和TCO后触点的透明导电氧化物(TCO)mu c-p-i-n Si:H光电二极管。基于调制的氦氖激光器感应的光电压信号的扫描输出过程用于获取图像。给出了几何图像畸变和图像恢复的分析。基本的图像处理算法被应用于图像增强和模式识别。 (C)2000 Elsevier Science B.V.保留所有权利。 [参考:9]

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