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机译:使用Au-Ge基高温焊料合金连接Cu,Ni和Ti
High-temperature solder; Joining; Lead-free solder; Soldering;
机译:使用Au-Ge基高温焊料合金连接Cu,Ni和Ti
机译:基于原位合金化概念的基于原位合金化概念,将C-F / SiC复合材料与(Ti-ZR-Cu-Ni)加入Ti填充剂
机译:将Ti-47Al-2Cr-2Nb与Ti /(Cu,Ni)/ Ti复合层合钎焊合金连接
机译:低熔点钎焊Al-Cu-Ni-Ti填充合金,用于在正常环境空气条件下加入钛
机译:用于无传感器执行器位置控制的Ni-Ti和Ni-Ti-Cu形状记忆合金的应力-应变-电阻行为建模。
机译:具有高低温形状记忆效应的Ti–NiNi–Mn–Ga和Cu–Al–Ni基合金的设计与开发
机译:将Ti-47Al-2Cr-2Nb与Ti /(Cu,Ni)/ Ti包层钎焊合金连接
机译:Ni al,Ti(Ni Co),Cu Zn,al和Ti合金中马氏体相变附近费米能级的声子谱和态密度的演化