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机译:W_xN衬底与金锡合金之间的界面相互作用
Au-Sn solder; MEMS packaging; Tungsten nitride; Wetting;
机译:W_xN衬底与金锡合金之间的界面相互作用
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机译:基材刚度调节细胞基板界面相互作用的研究
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机译:通过表面能量分析定量界面衬底相互作用
机译:基质上的树枝状聚合物:界面相互作用,结构域形成和物理混合