机译:Ta / TaN阻挡层的下层处理对化学机械抛光浆料中Cu种子和Ta腐蚀的影响
Corrosion; Ar; Electrochemical Impedance Spectroscopy;
机译:Ta / TaN阻挡层的下层处理对化学机械抛光浆料中Cu种子和Ta腐蚀的影响
机译:不同氮流量沉积的TaN_x薄膜对Cu / TaN_x / n + -p结二极管中Cu扩散的阻挡能力
机译:Cu / TaN /电介质/ Si MIS结构中通过射频溅射沉积TaN膜及其势垒性能
机译:盖上封盖和非升高的多孔氧化硅上的Ta和TaN屏障和溅射Cu种子层的性质
机译:在Cu / SiLK(TM)金属化方案中,集成非晶钽氮化硅(TaSiN)薄膜作为扩散阻挡层。
机译:用于Cu / Si Connect系统的Alcrtatizr / AlcrtatizR-N高熵合金薄膜的扩散阻挡性能
机译:通过自组装单层法(SAM)在TAN扩散屏障上的无电铜籽层