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The dielectric constant and thermal expansion of the ceramic-filled plastic RT Duroid at low temperatures

机译:低温下陶瓷填充塑料RT Duroid的介电常数和热膨胀

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摘要

A widely used substrate material for microstrip circuitry is the plastic polytetraflouroethylene (PTFE) which contains ceramic or glass-particle filling in order to provide a range of dielectric constants. However, there is little or no information available on the low-temperature properties of such a material. Such information is of considerable interest with the recent advent and increasing application of high-T_C superconductors (HTS) at microwave frequencies.
机译:用于微带电路的一种广泛使用的基材材料是塑料聚四氟乙烯(PTFE),其中包含陶瓷或玻璃颗粒填充物,以提供一定范围的介电常数。但是,关于这种材料的低温性能的信息很少或没有。随着微波频率下高T_C超导体(HTS)的出现和不断增加的应用,此类信息引起了人们的极大兴趣。

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