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机译:低温下陶瓷填充塑料RT Duroid的介电常数和热膨胀
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机译:聚酰亚胺/云母混合膜,具有低热膨胀系数和低介电常数
机译:低热膨胀系数和低介电常数的光敏聚酰亚胺的高长宽比图案化
机译:低损耗有机材料RT / duroid 6002在30 GHz至70 GHz的介电性能的热稳定性
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:有机液体的力场基准:密度汽化焓热容量表面张力等温压缩率体积膨胀系数和介电常数
机译:聚酰亚胺/云母混合膜,具有低热膨胀系数和低介电常数
机译:G-10塑料和聚酯薄膜的低温热膨胀