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机译:具有叶序型仿生抛光垫的化学机械抛光材料去除分布
Bionic polishing pad; Chemical mechanical polishing; Material removal rate; Phyllotaxis; Silicon wafer;
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机译:不同抛光垫化学机械抛光中蓝宝石晶片材料去除量的研究
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机译:仿生抛光垫用植物图案的材料去除分布化学机械抛光
机译:开发用于微电子材料化学机械平面化的新一代聚氨酯抛光垫。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:用仿生模式仿生抛光垫进行化学机械抛光的材料去除分布