机译:球磨和浆糊混合法制备Sn-3.5Ag-XCu焊料的性能
Nano composite; Sn3.5Ag solder; ball mill; paste mix;
机译:球磨和浆糊混合法制备Sn-3.5Ag-XCu焊料的性能
机译:微观结构演变对锡-锌-铋锡膏结合的锡-银-铜焊料球电性能的影响
机译:分子级混合与高能球磨相结合制备碳纳米管增强的铜基复合材料
机译:球磨和粘贴混合SN-3.5AG-XCU焊料的制造与性能
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:离散元法(DEM)球磨机制备不同原料性能对Al / CNT纳米复合材料的影响
机译:通过行星球磨和TiH2粉末混合物的行星球磨和随后的热处理制造Fe-Tib2纳米复合粉末的原位制造
机译:三元混合物性能特性及混凝土路面混合料设计与分析(mDa)的发展:浆料质量对三元混合物新鲜和硬化性能的影响。