机译:薄膜中的应力演化;扩散与反应
Stress; diffusion; metal thin films; X-ray diffraction; whisker growth; Sn coatings;
机译:薄膜中的应力演化;扩散与反应
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中由毛细管驱动的表面漂移扩散,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度引起的空隙形态演变。 Ⅱ。应用领域
机译:薄膜中的应力演变;扩散和反应
机译:用原位应变仪测量超薄膜硅化物接触反应过程中的表面应力演变。
机译:莫薄膜的应力和微观结构演化覆盖层在热循环期间
机译:蒸发和高温反应制备scD {sub 2} / Cr薄膜中应力的演变
机译:蒸发和高温反应制备scD2 / Cr薄膜应力的演变