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机译:模塑料的长期稳定性及其对半导体器件可靠性的影响
Mold; crosslinking; package reliability; warpage; stress; shadow moire; long-term stability; FEM;
机译:模塑料的长期稳定性及其对半导体器件可靠性的影响
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机译:半导体器件封装的环氧化合物的热产生分析第二部分:模具灌装和固化动力学分析
机译:环氧树脂模塑料中的填料分散性及其对塑料球栅阵列封装中Cu / Low-k器件可靠性的影响
机译:化合物半导体微波器件的热特性,用于可靠性分析。
机译:复合半导体的表面稳定性和生长动力学:从头开始的方法
机译:具有化合物半导体异质结构的高速电子器件的长期可靠性研究
机译:III-V族化合物半导体纳米级异质结构器件中的辐射物理和可靠性问题