机译:使用同步辐射X射线原位测量倒装芯片硅片中应变的热和电效应
Synchrotron radiation x-rays; flip chip; thermal effect; electromigration; silicon die; strain; measurement;
机译:使用同步辐射X射线原位测量倒装芯片硅片中应变的热和电效应
机译:使用同步辐射X射线原位测量倒装芯片硅模中应变的热和电效应
机译:勘误至:利用同步辐射X射线对倒装芯片硅模具中应变的热和电效应进行原位测量勘误至第38卷,第11期,2009年11月,第2308-2313页
机译:在热机械载荷下使用同步加速器X射线衍射对EB-PVD热障涂层进行原位应变测量
机译:镍基合金在热生长氧化铝鳞片上的氧化诱导应变:原位同步加速器辐射研究。
机译:一种新颖的高温炉用于原位同步加速器X射线衍射和红外热成像相结合研究热梯度对陶瓷材料结构的影响
机译:错误的:在使用同步辐射X射线的倒装芯片硅模具中的应变热量和电气效应的原位测量