机译:倒装芯片焊点中电迁移引起的局部熔化
Electromigration; flip chip; PbSn solder; local melting;
机译:倒装芯片焊点中电迁移引起的局部熔化
机译:倒装芯片Sn-0.7Cu焊点电迁移过程中电流拥挤引起的不均匀和负向标记位移
机译:倒装芯片Sn-0.7Cu焊点电迁移过程中电流拥挤引起的不均匀和负向标记位移
机译:倒装芯片焊点中的电迁移诱导金属溶解
机译:热电迁移对倒装芯片无铅焊点中铜溶解和金属间化合物形成的影响
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制