机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20ln-2Ag-0.5Cu焊球网格阵列封装的回流和时效过程中形成的金属间化合物
Sn-3.8Ag-0.7Cu; Sn-20In-2Ag-0.5Cu; Au/Ni surface finish; ball grid array package; reflow; aging; intermetallic compounds;
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20ln-2Ag-0.5Cu焊球网格阵列封装的回流和时效过程中形成的金属间化合物
机译:Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20In-2Ag-0.5Cu焊球网格阵列封装的回流和时效过程中形成的金属间化合物
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机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件