机译:热机械疲劳Sn-Ag基焊点损伤的微观结构表征
thermomechanical fatigue; lead-free solder; eutectic Sn-Ag solder; damage characterization;
机译:热机械疲劳Sn-Ag基焊点损伤的微观结构表征
机译:由蠕变和热机械疲劳的双剪切共晶Sn-Ag焊点的滑移引起的实验和计算晶体旋转的比较
机译:锡银焊点的热机械疲劳行为建模
机译:62 Sn-36 Pb-2 Ag和60 Sn-40 Pb焊点热机械疲劳过程中的显微组织演变
机译:使用定向成像显微镜表征蠕变,老化和热机械疲劳的共晶锡银焊点的微观结构演变。
机译:基于计算机断层摄影技术的再生AW6060铝芯片挤压型材的疲劳行为和损伤发展的表征
机译:用于电子应用的焊点的微结构基于热机械疲劳模型
机译:基于微观结构的热机械疲劳条件下焊点模型