机译:75 mm直径的GaP与AlGalnP-GaP发光二极管晶圆的晶圆键合
Wafer bonding; light emitting diodes(LEDs); absorbing substrate; transparent substrate;
机译:75 mm直径的GaP与AlGalnP-GaP发光二极管晶圆的晶圆键合
机译:50 mm直径镜面基板与AlGaInP发光二极管晶圆的水键合
机译:基于薄膜倒装芯片的晶圆级晶片级封装技术的各向异性发光二极管键合技术的可见光发光二极管
机译:将直径50 mm的镜面基板与AlGaInP发光二极管晶圆进行晶圆键合
机译:宽带隙材料的晶圆键合
机译:用于可变形发光二极管的GaN微棒异质结构的远程异质外延和晶圆回收
机译:使用mBE生长的Gaas晶片与si晶片的低温键合在si上制造Gaas激光二极管
机译:用于晶圆键合的晶圆清洗和预粘接模块