机译:SAC焊料在光滑粗糙铜基板上的反应性润湿过程中IMC的扩散行为和演变
Reactive wetting; lead-free solders; contact angle; IMC;
机译:SAC焊料在光滑粗糙铜基板上的反应性润湿过程中IMC的扩散行为和演变
机译:反应润湿,界面和块状IMC的演变及其对共晶锡铜焊料合金力学性能的影响
机译:回流时间对裸露和镀镍铜基板上Sn-2.5Ag-0.5Cu焊料的润湿行为,显微组织演变和接头强度的影响
机译:超声波振动下Cu衬底表面上SN2.5AG0.7CU0.05NI焊料的扩散和润湿行为
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:垂直电场下纳米颗粒在粗糙固体基质上的润湿行为
机译:润湿平衡和展布法研究含铝Sn-1Ag-0.5Cu锡合金在Cu基底上的润湿特性