机译:润湿平衡和展布法研究含铝Sn-1Ag-0.5Cu锡合金在Cu基底上的润湿特性
机译:使用润湿平衡对Cu和Cu6Sn5 / Cu3Sn / Cu基板上的焊料进行反应性润湿
机译:Sn-0.7Cu无铅焊料在铜基板上的润湿特性
机译:助焊剂变形对无助焊剂中Sn-3.5Ag焊料在Cu基体上的润湿特性和界面反应的影响
机译:使用润湿平衡和扩散区域方法润湿Cu基质Sn-Lag-0.5Cu焊料合金的润湿特性
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:Cu和Ni基材对共晶Au-Ge合金的润湿和焊接性能
机译:润湿和扩散的基本原理,重点是焊接