...
机译:铅锡C4焊料凸块的清洁和回流
机译:铅锡C4焊料凸块的清洁和回流
机译:回流期间Pb-Sn焊料和Sn-Ag焊料与化学镀镍的界面反应
机译:激光焊接和随后的热风回流后,SnAgCu / ENIG焊料凸块的界面化合物的TEM观察
机译:实施新型免清洗助焊剂回流曲线,以增强助焊剂稳定性并去除高铅焊料凸点的氧化层
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:快速凝固PB-SN合金电线的特性及其在精细交界处焊接凸起的应用