机译:加工速率和烧结温度对CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的影响
Ceramic processing; Dielectric properties; Cation stoichiometry; Defects;
机译:加工速率和烧结温度对CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的影响
机译:烧结条件和CuO损耗对CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的影响
机译:加工工艺对高介电常数CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷烧结的影响
机译:烧结温度对机械化工程制备的CaCu_3Ti_4O_(12)陶瓷介电性能的影响
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:钨替代对低烧结温度下(Na0.5Bi0.5)MoO4陶瓷晶体结构相变和微波介电性能的影响
机译:玻璃 - 陶瓷基板具有多种烧结温度的结构和介电性能