机译:利用FIB-TEM技术对搪瓷-树脂界面进行超微结构表征
enamel bonding; self-etch adhesives; etch-rinse adhesives; FIB; TEM;
机译:利用FIB-TEM技术对搪瓷-树脂界面进行超微结构表征
机译:使用多孔氧化铝上硅模板技术对Si表面和Si / SiO2界面进行纳米结构化。 Si / SiO2界面的电气特性
机译:不同技术获得的钴铬骨架上热压陶瓷的牙科金属-陶瓷界面的表征
机译:用不同技术获得CO-CR框架热压陶瓷牙科金属陶瓷界面的特征
机译:硅基共集成的生物电和生物力学接口:在昆虫嗅觉神经接口,微型神经接口和心脏兴奋性表征中的应用。
机译:牛外周血树突状细胞亚型的表型,超结构和功能表征
机译:采用高压双极技术的背栅绝缘氧化物mOsFET,用于粘合氧化物/ sOI界面表征
机译:Brainport(注册商标)技术舌头界面表征