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机译:遗传算法与胶接分析相结合在IC芯片拾取过程中的应用
Joint; adhesive; genetic algorithm; IC pick-up process; concentrated force;
机译:遗传算法与胶接分析相结合在IC芯片拾取过程中的应用
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机译:柔性应用上倒装芯片的各向异性导电胶接头的降解机理
机译:多目标遗传算法的稳健优化和灵敏度分析:单学科和多学科应用。
机译:图像处理算法和生物医学成像系统应用分析的措施
机译:具有各向异性导电粘合剂和智能纺织应用的各向异性导电粘合剂和非导电粘合剂生产的倒装芯片接头的接触电阻比较
机译:遗传算法演化信号处理应用的优化变换