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机译:使用符号操纵和数值方法分析适用于IC芯片的粘合接头中的应力
Coupled equations; adhesive joint; symbolic manipulation; singular value decomposition; peel stress; shear stress.;
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机译:数值分析了缺陷的存在,数量和形状对单搭接接头粘结层中剪切应力分布的影响;第1部分
机译:一种估算缓解应力退火残余焊接应力的有效方法(报告Ⅳ)-厚焊缝应力释放退火方法的适用性
机译:有限元法的粘合接头数值分析
机译:应力函数变化方法,用于复合材料层压板和粘合复合材料接头的应力分析。
机译:组合荷载作用下FRP-钢组合桥胶结节点分析:Arcan试验研究与数值模拟
机译:一种估算缓解应力退火残余焊接应力的有效方法(报告IV):厚焊缝应力释放退火方法的适用性(力学,强度和结构设计)