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机译:复合粘合剂接头中粘结层的非破坏性表征
Composite adhesive joints; ultrasonic imaging; non-destructive evaluation; porosity; attenuation.;
机译:复合粘合剂接头中粘结层的非破坏性表征
机译:表征粘合力对复合材料单搭接接头强度影响的粘结线应力集中的实验分析
机译:厚粘结线粘结的单搭接复合节中规定裂纹的应变能释放率测定
机译:不同粘结线厚度的粘粘合复合接头的应力分析
机译:胶粘接头的近阈疲劳:模数比,粘结强度和粘结层厚度的影响。
机译:光学介电损耗作为指定电子转型类型的新方法:XRD和UV-VIS作为基于PEO基纳米复合材料的结构和光学表征的非破坏性技术
机译:使用嵌入在胶粘剂粘结层内的CFBG传感器监控粘结的复合材料接头的脱粘
机译:粘接复合节点的粘接特性及渐进损伤分析。