机译:铜填充聚乙烯的氧化与黏附
polyethylene; copper powder; filler concentration; thin thickness; oxidation level of polymer; distribution of oxidation products; adhesion strength of coating;
机译:铜填充聚乙烯的氧化与黏附
机译:使用有机酸防止氧化的高导电性和可靠的铜填充各向同性导电胶
机译:充铜各向同性导电胶的防氧化和提高电性能
机译:基质类型和加工条件对PE / PE复合材料界面形态和界面粘合力的影响
机译:石墨烯氧化物改性PES超滤膜的细菌粘附分析
机译:校正:来自结核分枝杆菌的多功能PE_PGRS11蛋白在调节对氧化应激的抗性中起作用。
机译:充铜各向同性导电胶的防氧化和提高电性能
机译:金属/氧化物和氧化物/氧化物界面的结构,附着力和稳定性。技术进步报告,1992年8月1日 - 1993年7月31日